廠家負責人：
技術指標
分析范圍：1%～99.99%
測量時間：30～200秒
測量： ± 0.1%
測試環(huán)境：常溫常態(tài)
分析元素：金Au、銀Ag 、鉑Pt、鈀Pd、銠Rh 、釕Ru、銅Cu、鋅Zn、鎳Ni、鎘Cd
X射線源：X射線光管
高壓器：4～50Kv
分析：多通道模擬
操作系統(tǒng)：Windows2000/Me/XP
其它規(guī)格：
測量點尺寸：1～
輸入電壓：100～127或200～240V,50/60 Hz
功率：128W
外形尺寸：長
樣品室: 長400 mm×寬: 300mm×高: 0～90 mm樣品放大成像系統(tǒng)
重量：
環(huán)境溫度：15℃～30℃
環(huán)境濕度：35%～70%
硬件配置
光管：Mo靶的X光管 風冷 (斷電）
高壓器：4～50KV
高低壓電源：100～127或200～240V,50/60 Hz
樣品室：長400 mm×寬300mm×高0～90 mm
檢測器：固定式半導體封氣正比計數(shù)器微處理器控制的檢測器和讀出電路
樣品放大成像裝置：帶十字光標定位系統(tǒng)
軟件：XRF菜單式軟件，帶硬件參數(shù)調整和數(shù)據(jù)評估及計算
預啟動穩(wěn)定系統(tǒng)
儀器系統(tǒng)參數(shù)液晶顯示屏：操作人員可通過顯示屏，觀察到設備電壓﹑電流﹑溫度等，能設備壽命。
