技術參數(shù)
CHERSCOPE® H200C XYm 是一種計算機控制的用于微硬度測試的測量儀器。
CHERSCOPE® H200C XYm 測量系統(tǒng)設計目的是為了測量通用硬度 (按照 DIN 50 359標準，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技術)。 測量通用硬度相對于測量可轉換的維氏硬度的優(yōu)點在于它不受諸如壓痕斜度的光學測量的主觀影響。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多種球形壓頭測量硬度。在視頻屏幕上直接測量壓痕可以按照維氏法簡單測量硬度。其他材料特性可用WIN-HCU® 軟件計算。
主要特點
.在加載情況下通過測量壓頭位移(根據(jù)DIN 50 359標準)來測量通用硬度(HU)。
.加載范圍從0.4 mN到1000 mN?？梢詼y量小于1微米的鍍層。
.可使用不同的壓頭(Vickers， Berkovich， Knoop，多種球形壓頭)
.多種儀器型號適應不同的應用場合。
| 儀器介紹 |
CHERSCOPE® H200C 是一種計算機控制的用于微硬度測試的測量儀器。
CHERSCOPE® H100C測量系統(tǒng)設計目的是為了測量通用硬度 (按照 DIN 50
359標準，DIN 55 676草案 和ISO TR 14 577技術)。 測量通用硬度相對
于測量可轉換的維氏硬度的優(yōu)點在于它不受諸如壓痕斜度的光學測量的主觀影
響。但是，CHERSCOPE® H100C也使用Berkovich，Knoop或其它多種球形壓
頭測量硬度。在視頻屏幕上直接測量壓痕可以按照維氏法簡單測量硬度。
其他材料特性可用WIN-HCU® 軟件計算。
應用場合
由于可以測量多種硬度和確定材料的多種特性，因此用途廣。如測試電鍍層（
裝飾性，功能性），油漆層，層或硬質材料（PVD，CVD）或是在醫(yī)藥
技術領域使用的材料等。另外，測量電子元件， 連接線等，甚至頭發(fā)，
CHERSCOPE® H100C 可提供關于重要的質量標準的有價值信息。
