以下是選擇性波峰焊的主要特性                           目標(biāo)                   
類型：迷你波峰運(yùn)動       目標(biāo)：小占地面積的場合
范圍：12*18"(300*450mm)  價格：入門級
機(jī)器人技術(shù)：X|Y|Z三軸    性能：
小占地面積               6mm高的波峰
                   小達(dá)0.5mm的間隙
高熱能                   伺服器控制機(jī)器人技術(shù)的高重復(fù)性
機(jī)器尺寸 800*1220*1050mm |32*48*40
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Solder Range
焊接范圍 Solder Method
焊接方法 Robotics
機(jī)器人技術(shù) Swap Solder Pots
焊錫爐可否交換 Active Nozzles
使用的助焊劑噴嘴 Nozzles
助焊劑噴嘴
18” x 12” (450x300)
18” x 18” wrotation
18” x 18” (450x450) (旋轉(zhuǎn)后) Nozzle Motion
X-Y-Z Axis
焊錫噴嘴可以在X-Y-Z三個方向運(yùn)動 Closed Loop Servo
閉環(huán)
伺服器  Yes 可以 1個
2 (concurrent)
2個(并行焊接時) RPS Agussian MiniWaveTM
RPS高斯
　　
選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢：
 　　:較小的設(shè)備占地面積
 　　:較少的能源消耗
 　　:大量的助焊劑節(jié)省
 　　:大幅度減少錫渣產(chǎn)生
 　　:大幅度減少氮?dú)馐褂昧?br/> 　　:沒有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)生
 　　選擇焊的品牌主要有：ERSA、PEK、RPS、Pillarhouse、NAKUM

以下為推廣文章，與本公司的產(chǎn)品與服務(wù)無關(guān)！

使助焊劑成為焊膏性能的一個關(guān)鍵因素。設(shè)計的免清洗和可水洗焊與可替代的無鉛焊料相關(guān)的較低潤濕速度。
膏不需要在氮?dú)庀禄亓鳌＞涂梢杂糜诙鄶?shù)金屬外表涂層的焊接。使用免清洗焊膏時要求對焊接的外表層及焊膏的屬性進(jìn)行認(rèn)真地選擇。某些無鉛而且在自然氣氛下的良好潤濕可以形成的焊接。如果是含有較高濃度活化劑的可水洗焊膏。
免清洗焊膏是為不同金屬表面的充分焊接而設(shè)計的其它焊膏對于裸銅PCB板的二次焊接比較困難。而其它焊膏經(jīng)歷較高的溫度后不會出現(xiàn)炭化或聚合污染的現(xiàn)象。因為其較低。某些免洗焊膏要求采用較低的峰值溫度。
氮?dú)鈺绊懙胶?/p>