GAM　70非接觸式錫膏測厚儀
　　針對Fine　Pitch高度成長、印刷技術(shù)、精密度要求下之品質(zhì)管理。
　　因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。
　　非接觸式、非破壞性量測。
　　操作簡單、快速，取得印刷性資料。
　　制程能力分析，提供SMT線質(zhì)控管。
　　【功能】
　　量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距
　　提供厚度分布數(shù)值參考
　　不同截面積厚度分析
　　可計(jì)算被測物之面積、體積等資料
　　提供各種SPC統(tǒng)計(jì)分析圖表
　　【適用部品】
　　錫道銅箔印刷面
　　各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計(jì)分析
　　【管制圖表打印】  
　　·R管制圖表顯示及打印。  
　　·Cp，Cpk，Cpm等制程能力指標(biāo)系統(tǒng)。  
　　【量測操作畫面】  
　　·全屏幕呈像。  
　　·取樣容易。  
　　·操作簡易。  
　　·各項(xiàng)量測數(shù)值即時(shí)顯示。  
　　【厚度分布圖表】  
　　·各類厚度分布圖表顯示打印。  
　　·量測顯示打印。  
　　·厚度分布百分比統(tǒng)計(jì)。  
　　【產(chǎn)品規(guī)格】
　　  可視范圍（mm）  4.55×3.5　mm2    
　　  倍率  ×50×90    
　　  臺面尺寸　W×L（mm）  350×265　mm2    
　　  重復(fù)（mm）  ±0.0035    
　　  檢查方式  Laser　Vision    
　　  顯示器  15"LCD    
　　  鏡頭  彩色CCD讀取圖像鏡頭組    
　　  照明  環(huán)形LED白光照明燈具    
　　  對焦  粗/微調(diào)對焦裝置    
　　  電源  110V.60Hz/220V.50Hz    
　　  尺寸　L×W×H（mm）  350×400×350　mm3    
　　  重量  30　kg    
　　【三視圖】
　　上視圖
　　正視圖側(cè)視圖