全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，也可用來量測整個(gè)焊盤錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控。
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　　1、測量數(shù)據(jù)包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率；
　　2、可編程測量若干個(gè)區(qū)域，在不同測試點(diǎn)自動調(diào)焦，克服板變形造成的誤差；
　　3、通過PCB　MARK　自動尋找檢查位置并矯正偏移；
　　4、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
　　5、錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；
　　6、采用3軸自動移位、對焦、自動補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
　　7、高分辨率相機(jī)，高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
　　8、6SIGMA　自動判異功能，使你的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力；
　　9、自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
　　10、2D輔助測量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
　　11、測量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報(bào)表。
　　【技術(shù)參數(shù)】
　　
　　測量：高高低0.5＆mum；
　　重復(fù)：高度：低于1＆mum，面積小于1%，體積小于1%；
　　放大倍數(shù)：50X；
　　光學(xué)檢測系統(tǒng)：130萬彩色相機(jī)，自動聚焦；
　　激光發(fā)生系統(tǒng)：紅光線激光；
　　自動平臺系統(tǒng)：3軸全自動平臺；
　　測量原理：非接觸式激光束；
　　X/Y可移動掃描范圍：350mm（X）*300MM（Y）；
　　可測量高度：30Profiles/S；
　　可測量高度：5mm；
　　SPC軟件：Cp、Cpk、Sigma、HistogramChart、X　bar　R＆S、Thend、Data　report　to　Excel＆Text；
　　計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4　20寸　LCD　Windows　XP/Windows　7；
　　軟件語言版本：簡體中文、英文；
　　電源：單相AC220V　60/50Hz.