01.高、全彩色視覺(jué)技術(shù)。
02.穩(wěn)定的0201檢測(cè)能力（可選配01005檢測(cè)功能）。
03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個(gè)位置，一機(jī)多用。
04.高檢出率、低誤判率的統(tǒng)計(jì)建模檢測(cè)方法。
05.以CAD數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，自動(dòng)搜索元件庫(kù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)編程。
06.通過(guò)相機(jī)自動(dòng)識(shí)別Barcode及OCV文字識(shí)別。
07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通過(guò)有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。
09.強(qiáng)大的SPC軟件功能，實(shí)時(shí)品質(zhì)分析。
10.高質(zhì)量硬件配置，簡(jiǎn)潔穩(wěn)定的機(jī)臺(tái)。
11.離線編程，離線調(diào)試功能。設(shè)備技術(shù)參數(shù)。
檢測(cè)的電路板-----------通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。
檢測(cè)方法---------------統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等），OCV檢測(cè)字。
攝像頭-----------------全彩色3CCD智能數(shù)字相機(jī)。
分辨率/視覺(jué)范圍/速度--（標(biāo)配）15μm/Pixel FOV：24.42mm×18.54mm 檢測(cè)速度＜180ms/FOV
?。ㄟx配）20μm/Pixel FOV：32.56mm×24.72mm；檢測(cè)速度＜200ms/FOV
?。ㄟx配）10μm/Pixel FOV：16.28mm×12.36mm 檢測(cè)速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）。
編程模式--------------手動(dòng)編程，自動(dòng)編程，CAD編程。
遠(yuǎn)程控制--------------在局域網(wǎng)內(nèi)，通過(guò)TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進(jìn)行查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作。
檢測(cè)覆蓋類型----------錫膏印刷：有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件（OCV）、破損、反向等。
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
功能-------------具備條碼自動(dòng)識(shí)別檢測(cè)功能、多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序檢測(cè)功能。
小件測(cè)試---------10μm：01005chip＆0.3pitch IC.
SPC和制程調(diào)控--------記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過(guò)遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來(lái)查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、TXT、Word等報(bào)表格式。
條碼系統(tǒng)-------------自動(dòng)條碼識(shí)別（1維或2維碼）。
服務(wù)器模式-----------采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理。
操作系統(tǒng)-------------Windows XP Professional.
檢查結(jié)果輸出---------22英寸液晶顯示器，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)）。
系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
PCB厚度范圍----------0.3 to 5 mm.
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm.
PCB重量----------3KG.
PCB彎曲度------------＜5mm 或 PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%。
PCB上下凈高----------PCB上面（Top Side）：30 mm PCB底部（Bottom Side）：65 mm.
Conveyor系統(tǒng)---------Bottom-up固定、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形，自動(dòng)進(jìn)、出板，扁平皮帶，自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度。
Conveyor離地高度-----890 to980mm.
Conveyor流向/時(shí)間--可以通過(guò)按鈕設(shè)定為左→右右→左進(jìn)板/出板時(shí)間：5秒
X/Y 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)---------絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動(dòng)。
02.穩(wěn)定的0201檢測(cè)能力（可選配01005檢測(cè)功能）。
03.可用于印刷后、爐前、爐后等多個(gè)位置，一機(jī)多用。
04.高檢出率、低誤判率的統(tǒng)計(jì)建模檢測(cè)方法。
05.以CAD數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，自動(dòng)搜索元件庫(kù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)編程。
06.通過(guò)相機(jī)自動(dòng)識(shí)別Barcode及OCV文字識(shí)別。
07.拼板與多Mark（含Bad Mark功能）。
08.通過(guò)有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接的遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)。
09.強(qiáng)大的SPC軟件功能，實(shí)時(shí)品質(zhì)分析。
10.高質(zhì)量硬件配置，簡(jiǎn)潔穩(wěn)定的機(jī)臺(tái)。
11.離線編程，離線調(diào)試功能。設(shè)備技術(shù)參數(shù)。
檢測(cè)的電路板-----------通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查。
檢測(cè)方法---------------統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對(duì)，根據(jù)不同檢測(cè)點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、性、短路等），OCV檢測(cè)字。
攝像頭-----------------全彩色3CCD智能數(shù)字相機(jī)。
分辨率/視覺(jué)范圍/速度--（標(biāo)配）15μm/Pixel FOV：24.42mm×18.54mm 檢測(cè)速度＜180ms/FOV
?。ㄟx配）20μm/Pixel FOV：32.56mm×24.72mm；檢測(cè)速度＜200ms/FOV
?。ㄟx配）10μm/Pixel FOV：16.28mm×12.36mm 檢測(cè)速度＜160ms/FOV
光源------------------高亮新型RRGB四色同軸環(huán)形塔狀LED光源（彩色光）。
編程模式--------------手動(dòng)編程，自動(dòng)編程，CAD編程。
遠(yuǎn)程控制--------------在局域網(wǎng)內(nèi)，通過(guò)TCP/IP網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操作，進(jìn)行查看、啟動(dòng)或停止機(jī)器運(yùn)行、修改程序等操作。
檢測(cè)覆蓋類型----------錫膏印刷：有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件（OCV）、破損、反向等。
焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
功能-------------具備條碼自動(dòng)識(shí)別檢測(cè)功能、多連板多程序檢測(cè)功能、正反面程序檢測(cè)功能。
小件測(cè)試---------10μm：01005chip＆0.3pitch IC.
SPC和制程調(diào)控--------記錄測(cè)試數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)和分析，局域網(wǎng)內(nèi)可通過(guò)遠(yuǎn)程控制或遠(yuǎn)程監(jiān)控來(lái)查看生產(chǎn)狀況和品質(zhì)分析，可輸出Excel、TXT、Word等報(bào)表格式。
條碼系統(tǒng)-------------自動(dòng)條碼識(shí)別（1維或2維碼）。
服務(wù)器模式-----------采用中心數(shù)據(jù)服務(wù)器，可將數(shù)臺(tái)AOI數(shù)據(jù)集中統(tǒng)一管理。
操作系統(tǒng)-------------Windows XP Professional.
檢查結(jié)果輸出---------22英寸液晶顯示器，OK/NG信號(hào)，向Repair station發(fā)送數(shù)據(jù)文件（選項(xiàng)）。
系統(tǒng)參數(shù) System Specifications
PCB尺寸范圍----------50×50mm（Min）〜510×460mm（Max）。
PCB厚度范圍----------0.3 to 5 mm.
PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙--TOP：2.5 mm Bottom：3 mm.
PCB重量----------3KG.
PCB彎曲度------------＜5mm 或 PCB對(duì)角線長(zhǎng)度的2%。
PCB上下凈高----------PCB上面（Top Side）：30 mm PCB底部（Bottom Side）：65 mm.
Conveyor系統(tǒng)---------Bottom-up固定、自動(dòng)補(bǔ)償PCB彎曲變形，自動(dòng)進(jìn)、出板，扁平皮帶，自動(dòng)調(diào)節(jié)寬度。
Conveyor離地高度-----890 to980mm.
Conveyor流向/時(shí)間--可以通過(guò)按鈕設(shè)定為左→右右→左進(jìn)板/出板時(shí)間：5秒
X/Y 平臺(tái)驅(qū)動(dòng)---------絲桿及AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，定位＜10μm；PCB固定，Camera在X/Y方向移動(dòng)。
