統(tǒng)的金相檢驗是將樣品切割后，再完成后續(xù)拋磨檢測工作。反之若不需或不能將物品切割，而直接在被檢測的物體上拋磨、檢測，稱為《現(xiàn)場金相》。
　　
　　硬件配置
　　硬件包含現(xiàn)場金相顯微鏡，電動拋磨機，電解拋光儀，高象素數(shù)碼相機，適配器等。現(xiàn)場金相制樣、觀察、照相、圖象采集、存儲完成。
　　
　　技術特點
　　（1）配套，集現(xiàn)場樣本制備、顯微觀察及顯微照相于一體，使用簡便、快速?？蛇M行機械、電解、化學等方法的樣本制備。
　?。?）顯微鏡采用大視場目鏡和平場消色差物鏡，亮度可調，有微調機構，焦點穩(wěn)定，成象清晰。有聚光鏡鹵素燈光源，視場均勻平坦。
　?。?）顯微鏡底座配有可通斷磁的高磁性二線型底腳，能穩(wěn)固吸附在工件上，可適應各種直徑管道及平面，視場可在X-Y平面調節(jié)。
　?。?）配有連接金相顯微鏡的顯微攝影鏡頭、照相機，可直接在現(xiàn)場照相。
　　
　　分部介紹
　　1、便攜式拋磨機
　　2、便攜式電解拋光儀
　　
　　主機由調速電機、軟軸、拋光手柄、拋磨盤組成，轉速穩(wěn)定，可在現(xiàn)場進行精密拋光、研磨，電源：AC 220V 50Hz
　　功率：120W.
　　轉速：0-12000轉，連續(xù)可調。
　　穩(wěn)壓穩(wěn)流，在負載短路時能自動保護。
　　輸入：AC 200V 50Hz
　　輸出：DC 0-30V 0-2A
　　
　　3、便攜式現(xiàn)場金相顯微鏡
　　4、現(xiàn)場照相裝置。