HS3000 3D自動(dòng)錫膏測(cè)厚儀
　　功能簡(jiǎn)介：
　　量測(cè)軟件：視頻觀察，圖象保存，厚度測(cè)量，數(shù)據(jù)記錄，背景光、激光高度控制，面積（方形、不規(guī)則多邊形、圓形）/體積/間距（X軸、Y軸）/夾角測(cè)量，可記憶24條生產(chǎn)線/任意數(shù)量產(chǎn)品。
　　
　　S.P.C軟件HSPC2000：根據(jù)指定的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、值、小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X—BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。
　　量測(cè)原理：非接觸式激光測(cè)厚儀由激光器產(chǎn)生線型光束，以的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。
　　
　　應(yīng)用領(lǐng)域：
　　*測(cè)量錫膏厚度
　　*計(jì)算方形、不規(guī)則多邊形、圓形錫膏面積和體積
　　*PCB板油墨、噴錫、焊墊、線路、綠漆等尺寸及厚度
　　*檢查幾何形狀、X軸間距、Y軸間距和兩線夾角，件腳共平面度影像捕捉、處理
　　*S.P.C分析、報(bào)表輸出
　　
　　技術(shù)參數(shù)
　　制造商：Waltron Electric Technology LTD.
　　測(cè)量原理：非接觸式，激光束
　　測(cè)量：&plun;0.002mm
　　重復(fù)測(cè)量：&plun;0.004mm
　　基座尺寸：32mm×320mm
　　移動(dòng)平臺(tái)：大范圍快速定位，微調(diào)，電磁鎖定
　　3D掃描行程：10mm
　　3D掃描驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)，絲桿導(dǎo)軌系統(tǒng)
　　3D測(cè)量：掃描，3D輪廓重組，任意測(cè)量
　　移動(dòng)平臺(tái)尺寸：320mm×320mm
　　移動(dòng)平臺(tái)行程：230mm×200mm
　　
　　影像系統(tǒng)：高清CCD，640×480 Pixel
　　光學(xué)放大倍率：25〜110倍（5檔可調(diào)）
　　影像大?。?00×480（Pixel）
　　照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源（PC控制亮度）
　　測(cè)量方式：3D測(cè)量或2D測(cè)量
　　測(cè)量光源：可5.0um高激光束
　　電源：220V~50Hz
　　系統(tǒng)尺寸：372mm（L）×557mm（W）×462mm（H）
　　系統(tǒng)重量：30KG
　　測(cè)量軟件：HS3000/HSPC2000（Windows 2000/XP平臺(tái)）