針對Fine Pitch高度成長、印刷技術(shù)、精密度要求下之品質(zhì)管理。
　　因印刷制造過程各種不良情形，例如：Bridging、印刷位置偏差及錫膏性缺失。
　　非接觸式、非破壞性量測。
　　操作簡單、快速，取得印刷性資料。
　　制程能力分析，提供T線質(zhì)控管。
　　
　　【功能】
　　量測印刷錫膏厚度、長度、高度、間距
　　提供厚度分布數(shù)值參考
　　不同截面積厚度分析
　　可計算被測物之面積、體積等資料
　　提供各種SPC統(tǒng)計分析圖表
　　
　　【適用部品】
　　錫道銅箔印刷面
　　各式厚度量測數(shù)值取得統(tǒng)計分析
　　【管制圖表打印】
　　·R管制圖表顯示及打印。
　　·Cp，Cpk，Cpm等制程能力指標系統(tǒng)。
　　【量測操作畫面】
　　·全屏幕呈像。
　　·取樣容易。
　　·操作簡易。
　　·各項量測數(shù)值即時顯示。
　　
　　【厚度分布圖表】
　　·各類厚度分布圖表顯示打印。
　　·量測顯示打印。
　　·厚度分布百分比統(tǒng)計。
　　
　　【產(chǎn)品規(guī)格】
　　可視范圍（mm）4.55×3.5 mm2
　　倍率×50×90
　　臺面尺寸 W×L（mm）350×265 mm2
　　重復(fù)（mm）&plun;0.0035
　　檢查方式 Laser Vision
　　顯示器 15"LCD
　　鏡頭彩色CCD讀取圖像鏡頭組
　　照明環(huán)形LED白光照明燈具
　　對焦粗/微調(diào)對焦裝置
　　電源 110V.60Hz/220V.50Hz
　　尺寸 L×W×H（mm）350×400×350 mm3
　　重量 30 kg