特點：
● 芯片除引出端的四面采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮濕性及卓越的性與穩(wěn)定性。
● 高的疊層片式陶瓷結(jié)構(gòu)體積小,無引線,適合高密度表面貼裝。
● 優(yōu)良的溫度系數(shù),工作溫度范圍： －40℃～＋125℃。
應(yīng)用范圍：
● TCXO,LCD溫度補(bǔ)償電路
● 可充電電池及充電器、CPU的溫度探測
● IC和半導(dǎo)體器件過熱保護(hù)
● 打印頭溫補(bǔ)，播放機(jī)驅(qū)動器
● 有線通信程式控制交換機(jī)
● DC/AC轉(zhuǎn)換器和HIC的過熱保護(hù)
肇慶愛晟電子科技有限公司
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