pcb制板工藝流程與技術(shù) pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板?，F(xiàn)以雙面板和復(fù)雜的多層板為例。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。 ①　開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光 PCB板 、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品 ②　開料---鉆孔---孔化---圖形轉(zhuǎn)移---電鍍---退膜與蝕刻---退蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品 ⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。 開料---內(nèi)層制作---氧化處理---層壓---鉆孔---孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）---外層制作---表面涂覆---外形加工---檢驗(yàn)---成品 （注1）：內(nèi)層制作是指開料后的在制板---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---檢驗(yàn)等的過程。 （注2）：外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜等過程。 （注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后---阻焊膜與字---涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等）。 ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。 一般采用順序?qū)訅悍椒?。即? 開料---形成芯板（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）---層壓---以程同常規(guī)多層板。 （注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí)，則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理，才能其性。 ⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)