1、采用鷹眼的E-sight雙相機(jī)全區(qū)域識別定位系統(tǒng)，配合雙固晶平臺可實現(xiàn)固晶、上料連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè)，產(chǎn)品可任意擺放貼裝；
2、采用多固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC，IC盒多可同時放置8盒；
3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以的固晶效果；
4、自定義可視化固晶編程模式，可同時對多種不同PCB板及多芯片板進(jìn)行固晶，并智能識別不需要固晶的不良產(chǎn)品；
5、可選模式點膠或針頭接觸式點膠，實現(xiàn)點膠、貼片為一體；
6、采用自動夾具，產(chǎn)品可任意擺放，操作輕松簡單；
7、具有自動高度探測功能；
8、可同時貼裝2種不同PCB板；
9、可同時貼裝4-8種不同芯片；
10、采用windows/xp全中文操作界面，智能化軟件界面，操作簡單、易懂。
