【耐斯特脈沖熱壓焊機優(yōu)勢】

1：專注脈沖熱壓焊接、焊錫焊接9年；

2：被USB協(xié)會、線路板行業(yè)協(xié)會，鋰電池應用協(xié)會指定為焊接供應商 ；選擇我們、設備穩(wěn)定、技術、售后無憂；

3：焊接僅需5-8s，比手工效率提高2倍；

4：全自動化的生產工藝、制成，擺脫人工焊錫烙鐵手的束縛；

5：機器運行穩(wěn)定、無需人員的管理及員工主觀影響，焊接品質好，合格率高；

6：焊接行業(yè)技術的集成者、開拓者；選擇我們，等于和行業(yè)領頭者齊步；

7：設備操作便利，維護簡單，新員工1小時即上崗。

【脈沖熱壓焊接概述】

   深深圳市耐斯特精密五金電子有限公司是一家致力于精密脈沖熱壓焊接設備研發(fā)、設計、生產、于一體的高科技企業(yè)，經過多年的發(fā)展和總結，現(xiàn)已有多種標準焊接機型，廣泛適用與電子通訊、線材、汽車、電池、手機產業(yè)、數(shù)碼相機產業(yè)、電腦產業(yè)及行業(yè)；主營脈沖熱壓焊接設備、脈沖熱壓焊接設備周邊產品、USB自動焊接設備、磁環(huán)繞線設備，并可依據客戶的實際生產需要定制各類型的脈沖熱壓焊接設備及各種生產工藝的非標自動化設備。 

   我司脈沖熱壓焊接機廣泛應用于USB3.1typec焊接，蘋果c48數(shù)據焊接/蘋果Lighting頭焊接，電池保護板焊接，ffc和fpc焊接，Minisas線焊接，光器件連接焊接，Led燈帶焊接，USB2.0、3.0數(shù)據焊接，電腦周邊線材、連接器焊接，各種漆包線、同軸線等線材焊錫焊接，各種焊接工藝和焊接制程，比普通手工焊錫焊接效率提高3倍以上,焊點圓潤飽滿、自動化焊接工藝。

【脈沖熱壓焊機工作原理】

1：脈沖熱壓焊是利用電流流過高電阻（鉬、鈦等特殊合金）材料加熱咀時產生的焦耳熱去加熱焊接的一種方式，使接合部位處于緊密接觸狀態(tài)。同時利用加載在焊咀上的熱電偶監(jiān)控的溫度，適時進行溫度反饋控制，以實現(xiàn)焊接過程的溫度、時間和壓力的控制。達到把兩個產品完美的焊接在一起。 

2：脈沖熱壓焊是一種脈沖電流瞬時加熱方式，依實際設置的時間、溫度為準，只在第二脈沖化錫時瞬時高電流加熱。

3：整個脈沖熱壓焊接的過程細分為：預熱、預壓、脈沖加熱、脈沖恒溫、第二脈沖加熱、第二脈沖恒溫、冷卻成型；電源只工作至第二脈沖恒溫，然后電源停止通電、只保留壓力壓緊被焊接件，直至焊錫凝固成形。因此脈沖熱壓焊有別于傳統(tǒng)的手工焊接工藝，先壓緊，再熔錫，后保持焊錫凝固成型，焊接質量穩(wěn)定，焊點圓潤、飽滿，避免虛焊、假焊。

【耐斯特脈沖熱壓焊機特點】

1：微電腦主板控溫，脈沖加熱快速精準（0.5秒、微溫差型），工作時瞬間局部加熱，既保證了焊接溫度、時間的，又保證了對焊接產品周圍器件的保護。

2：焊接過程即時顯示溫度曲線，真實反饋焊頭溫度；以便觀察和控制實際工作狀態(tài)。

3：可設置1-6段焊接時間，1--3段焊接溫度，即對焊接溫度、時間能高控制，以達到焊接效果。

4：可對焊接的，壓力、時間、溫度進行的調節(jié)。

5：可存儲20組焊接程序，方便多種產品進行焊接切換。

6：整個焊接過程2--6秒完成，對于多焊點、高要求、精密器件，即比人工提高了2倍以上效率，又可焊點一致、錫點圓潤飽滿、牢固。

7：設備體積小，并配有多種接口模式，配有多種接口模式，便于實現(xiàn)與機器人或自動化流水線的連接整合。

8：款式種類：通用平臺型、左右滑動型、上下焊型、CCD檢測型、半自動型，根據產品設計非標樣式

特別適用于fpc to pcb， hsc（斑馬紙） to fpc（柔性線路板），hsc to lcd 等產品的焊接，并排多焊點焊接，高產品焊接。

【設備基本參數(shù)】

額定電壓： 220V ±10%  50Hz

額定功率：1000W/2000W（可控制功率）

加熱方式： 脈沖加熱

溫度范圍：室溫-----600C

溫度監(jiān)控：熱電偶監(jiān)控反饋系統(tǒng)

環(huán)境溫度： -10℃～+60℃

環(huán)境濕度：35～85%RH

壓力范圍：0.5~10Kg

加熱階段：3

冷缺方式： 風冷

機箱尺寸：240mm*320mm*320mm

焊頭尺寸：250mm*350mm*350mm 

【脈沖熱壓焊機成熟的應用】

1、LCD、PDP、手機等電子產品內的柔性線路板（fpc）、acf的熱壓接、焊錫焊接等；

2、HDD、線圈、電容、電機、傳感器等漆包線的焊錫焊接；

3、數(shù)碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接，如照相機模塊FPC焊接，手機攝像頭模塊FPC焊接等；

4、電腦等通信機器內的線纜、連接口的焊錫焊接，如所有數(shù)據線接口的焊接，minisas線的焊接，sata線的焊接等；

5、繼電器、打印機、小型相機等的樹脂熱壓結合；

6、微波器件內部的金線熱壓結合；

7、激光頭連接FPC的焊錫焊接；

【更多應用領域】

1.半導體產品：LSI、IC、混合IC、CSP、BGA等；

2.電子產品：LCD、磁頭、連接器、發(fā)電機、變壓器、可變電阻器等；

3.電器產品：無人機、醫(yī)療器械、電腦、手機、PDA等；

4.大型器械：汽車、船舶、航空器、人造衛(wèi)星等；