- 測(cè)試平臺(tái):精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái),探測(cè)器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
- 探測(cè)器:Si-Pin探測(cè)器
- 工作原理:利用x射線對(duì)金屬表面進(jìn)行激發(fā),檢測(cè)熒光強(qiáng)度來(lái)?yè)Q算成金屬表層的厚度的儀器
- 準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
- 溫度要求:15℃至30℃。
- 電源:交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
- 外觀尺寸:576(W)×495(D)×545(H) mm
臺(tái)式電鍍金屬鍍層測(cè)厚儀可以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)一鍵操作功能,準(zhǔn)直器自動(dòng)切換,濾光片自動(dòng)切換,開蓋隨意自動(dòng)停,樣品測(cè)試照片自動(dòng)拍照、自動(dòng)保存,測(cè)試自動(dòng)彈出,供應(yīng)商信息自動(dòng)篩選和保存

測(cè)厚技術(shù):臺(tái)式電鍍金屬鍍層測(cè)厚儀技術(shù)
測(cè)試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測(cè)量下限:0.003um
測(cè)量上限:30-50um(以材料元素判定)
測(cè)量層數(shù):10層
電鍍金屬鍍層測(cè)厚儀測(cè)量用時(shí):30-120秒
探測(cè)器類型:Si-PIN電制冷
探測(cè)器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數(shù):0-50Kv,50W,側(cè)窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:專用3種自動(dòng)切換;
CCD觀察:260萬(wàn)像素
微移動(dòng)范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測(cè)試環(huán)境:非真空條件
數(shù)據(jù)通訊:USB2.0模式
準(zhǔn)直器:?1mm,?2mm,?4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區(qū):開放工作區(qū) 自定義
樣品腔:330×360×100mm









詢價(jià)














