松下貼片機(jī)PANASERT MSF
2003年左右設(shè)備，歐美機(jī)，翻新處理
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可貼元件范圍：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等
料站數(shù)量：48
理論貼片速度：帶裝料0.0c/片，托盤(pán)料0.23sec/IC
貼裝：±0.025mm(4SIGMA)
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
電源及氣源：200V, 9KVA,氣源：300L/min,0.5MPa
松下MSF貼片機(jī) 機(jī)器體積小，因?yàn)樗膸аb料速度為0.0C/片，可以稱(chēng)的上
是貼片機(jī)的速度，又因?yàn)樗臑?.025MM，使得MSF小到0201大到帶
TRAY的BGA類(lèi)料件可以生產(chǎn)，適用于高端生產(chǎn)線上的多功能貼片機(jī)生產(chǎn)，也
可用于單獨(dú)成線，大小料的單一生產(chǎn)線。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司
類(lèi)型：工廠
傳真:
聯(lián)系人：曹小姐
地址：深圳市福永鎮(zhèn)駿星工業(yè)園A區(qū)B棟
