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曜華自動太陽能電池片光纖激光劃片機
型號/規(guī)格：YHC-30F102#$%^103#$制造商%^139#$全新%^104#$中國
產品描述：自動太陽能電池片光纖激光劃片機是一種利用高精度光纖激光源，對硅基太陽能電池片進行全自動、高速且近乎無損的切割（劃片）處理，以實現電池片分片或特定形...
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供應商等級：免企業(yè)未認證
供應商：曜華（武漢）新能源科技有限公司
所屬地區(qū)：武漢市
聯(lián)系人：韓王
聯(lián)系電話：18171330343
曜華太陽能電池片光纖激光劃片機
型號/規(guī)格：YHC-30102#$%^103#$制造商%^139#$全新%^104#$中國
MDI全自動激光劃片機SiC硬材料劃片
型號/規(guī)格：TF611
產品描述：MDI激光劃片機 一、設備總體描述： 該激光微加工設備系統(tǒng)利用MDI 的定制化激光頭，用于各種硬材料的加工，適合加工藍寶石、氮化 鎵、碳化硅等各種半導體器...
供應商：上海瞻馳光電科技有限公司
聯(lián)系人：Miss wang
聯(lián)系電話：02158210030
聯(lián)系QQ：
OPTO LD金剛石劃片機OSM-90TPS-Y（InP GaAs）
型號/規(guī)格：OSM-90TPS-Y
產品描述：本設備系在LD芯片上進行劃線作業(yè)，并配合后段劈裂機臺之劈片動作使芯片達Bar 狀或Chip 狀之切割機臺。切割方式系以固定切割刀，移動工作臺之方式進行。本機...
以色列ADT晶圓劃片機2”and4”寸7120 / 7130
型號/規(guī)格：7120 / 7130
產品描述：Dicing Saw System - 劃片機 品牌：ADT 7120 / 7130 Series Advantages: 2” and 4” spindle dicing systems A full range of automatic vision capabi...
新光纖激光劃片機，單晶多晶劃片切割機，M20激光切片器
型號/規(guī)格：MSM20
產品描述：這款機器是米思米設備有限公司結合M10劃片機研發(fā)出新款太陽能硅片劃片機，速度能500MM/S，效率高，功率低，大大工作效率。
供應商：深圳市米思米自動化設備有限公司
所屬地區(qū)：深圳市
聯(lián)系人：汪先生
聯(lián)系電話：27617112
AR3000精密自動砂輪切割機(劃片機)
型號/規(guī)格：AR3000
產品描述：主要用于6英寸半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二管、LED芯片、太陽能電池、電子基片、壓電陶瓷等的劃切加工；適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵...
供應商：江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司
所屬地區(qū)：蘇州市
聯(lián)系人：高金龍
金剛石劃片機 北京特博萬德科技有限公司
型號/規(guī)格：MR20050#$%^51#$%^129#$%^52#$
產品描述：MR200劃片機用于高的晶片劃片切割,在半導體領域是的工具,是REM的制備領域。MR200也廣泛用于Chip的切割。
供應商：北京特博萬德科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
聯(lián)系電話：010-87700693
供應光纖激光劃片機,原裝光纖激光器
型號/規(guī)格：SFS20
產品描述：光纖激光劃片機用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
供應商：武漢三工精密設備制造有限公司
聯(lián)系人：陶紛
聯(lián)系電話：027-59722666-8013
供應高電池片激光劃片機【三工光電】
型號/規(guī)格：SFS10
產品描述：激光劃片機用于單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
光纖激光劃片機
型號/規(guī)格：YMS-20F光纖激光劃片機
產品描述：1、質量更好（標準基膜），切縫更細，邊緣更平整光滑； 2、劃片速度快，≥250mm/s；（是氪燈和半導體劃片機速度的2倍，一臺設備可以以前2臺設備的效率）； ...
供應商：珠海市粵茂激光設備工程有限公司
所屬地區(qū)：珠海市
聯(lián)系人：盧廣
聯(lián)系電話：0756-8682656
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